E3D High Flow ObXiDian 500 P1 HotEnd U3 black Jointde chauffe à paroi mince
$130.32
Description
Jointde chauffe à paroi mince : réduit la diffusion de la chaleur et les risques d’encrassement tout en offrant une isolation thermique supérieure
Même avec les filaments flexibles les plus souples
Elle ne comprend ni élément chauffant ni thermistance
Batterie : Rocket 36V 14Ah (504Wh)
cette résine s'intègre dans les configurations courantes des laboratoires dentaires sans nécessiter de matériel spécialisé :contentReference[oaicite:7]{index=7}
E3D High Flow ObXiDian 500 P1 HotEnd U3 black Jointde chauffe à paroi minceAmliorez votre imprimante Bambu Lab P1 avec la tte d'impression haut dbit ObXiDian 500, fruit d'une collaboration officielle entre E3D et Bambu Lab. Disponible en versions 0,4 mm et 0,6 mm, cette mise niveau haute performance est conue pour une prcision, une durabilit et une qualit d'impression constantes. Elle offre une rsistance l'usure exceptionnelle, une extrusion plus fluide et un dbit jusqu' 60 % suprieur, sans aucune modification matrielle.
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