P01800 - SEMI P18 - Specification for Overlay Capabilities of Wafer Steppers StdPbc-0714 SECS-IIで定義するメッセージは，IC製造に要請される典型的な処理をサポートしている。本スタンダードのメッセージ以外の処理をサポートするために，装置毎の特別なメッセージについても定義できるようにしている。通常の処理は，ホストの共通ソフトウェアで扱うことができるが，装置のすべての機能をサポートするためには装置固有のホストソフトウェアが必要となることがある。

SECS-IIで定義するメッセージは，IC製造に要請される典型的な処理をサポートしている。本スタンダードのメッセージ以外の処理をサポートするために，装置毎の特別なメッセージについても定義できるようにしている。通常の処理は，ホストの共通ソフトウェアで扱うことができるが，装置のすべての機能をサポートするためには装置固有のホストソフトウェアが必要となることがある。

1 mmがすべての基板に適応する。

This Guide is intended to address the needs of the 3D Stacked IC (3DS-IC) industry by defining the items/parameters needed to procure virgin silicon carrier wafers to be used in a 3DS-IC process

SEMI D45-0706 (Reapproved 0412)

with an MFC that has been equalized to ambient conditions for 24 hours before the application of power

P01800 - SEMI P18 - Specification for Overlay Capabilities of Wafer Steppers StdPbc-0714 SECS-IIで定義するメッセージは，IC製造に要請される典型的な処理をサポートしている。本スタンダードのメッセージ以外の処理をサポートするために，装置毎の特別なメッセージについても定義できるようにしている。通常の処理は，ホストの共通ソフトウェアで扱うことができるが，装置のすべての機能をサポートするためには装置固有のホストソフトウェアが必要となることがある。NOTICE: This Standard or Safety Guideline has an Inactive Status because the conditions to maintain Current Status have not been met. Inactive Standards or Safety Guidelines are available from SEMI and continue to be valid for use. Definitions for the overlay capabilities of wafer steppers are established, consistent with the primary application of wafer stepper (i. e., the manufacturing of very large scale integrated circuits). Also included are